宜特小学堂──晶片散热胶异常点难寻，这一独家检测手法让 Bug 速现形

先进封装、异质整合是当今热门议题，散热胶（TIM）的品质更是关注焦点。如何快速找到散热胶的异常点呢？

针对高功率先进封装产品，"散热"一直是其可否长久运作的关键，确认散热胶覆盖率及其实际黏着情形是必须的。但散热胶若出了问题，发生脱层（delamination）或空洞（void）等现象，就会造成产品失效，相信这是您相当关注的议题。

过往碍于散热盖（Lid）的厚度（大约 2,000um），且散热胶又为软性材质，若直接使用双束电浆离子束（Plasma FIB）观察，往往耗时费工，一颗样品若要找到异常点（Defect），恐怕需耗费 100 小时以上。

何谓双束电浆离子束（Plasma FIB）

Plamsa FIB 使用氙离子（Xe+）做为离子源，蚀刻速率相较传统以 Ga+ 做为离子源的 Dual Beam FIB 提升 20 倍。另外也配置高解析度的 SEM，可以边切边看，在数百微米的大範围内，精準定位出奈米尺度的特徵物或异常点。

而宜特独家的检测手法，则是先利用独家的特殊手法进行样品製备，将散热盖厚度减薄，再使用双束电浆离子束找异常点（Defect），即可将时间缩短为 10 小时以下，节省十倍时间（见下表）。

▲ 传统方法与宜特独家检测手法比较表。

三步骤，速找散热胶异常点

▲ 宜特独家开发检测手法，散热胶无所遁形。

宜特独家检测手法，先以超音波扫描（SAT）确认异常位置后（图一），再使用宜特独家的样品製备手法将散热盖减薄，降至 300~400um 左右，最后以 Plasma-FIB 施作（图二），即可确认散热胶的实际情形（图三）。

▲ 图一：利用 SAT 定位异常点，找到 Die 中间黑色区为可能异常位置。藉由 Plasma FIB 后，发现 TIM 层无异常。

▲ 图二：藉由 Plasma FIB，发现 TIM 层出现异常（黄框处）。

▲ 图三：宜特独家施作方式。

本篇宜特小学堂，特别先行提供给长久以来支持我们的客户，若您对此实验手法有兴趣或有任何需求， 或是对相关知识想要更进一步了解细节，欢迎洽询 +886-3-579-9909 分机 1068 邱小姐；Email：marketing_tw@istgroup.com。