晶圆代工厂插足高阶封测，传统封测厂向下踩 EMS 地盘

电子业追求轻薄短小的趋势，正让全球封测产业和电子专业代工（EMS）的界线愈来愈模糊。推手之一是 2019 年热卖的苹果 AirPods Pro 蓝牙无线耳机，这副可以一手掌握的耳机，不但能使用一整天，还能过滤外界噪音，甚至，搭配手机提供 AI 人工智慧服务，凭的就是一种新技术：系统级封装（SiP）的力量。

台积电抢生意，封装厂向下发展

这只是开始，未来你的手机要容纳多颗镜头，还能待机一整天，做到更轻、更薄，也是靠 SiP 技术。你手上戴的智慧手錶，要能随时监测你的心跳，提醒你接听来电，未来升级和 5G 网路相连，也要靠 SiP 技术，这也是当前封测产业最有兴趣的商机。

简单说，SiP 的威力在于，以前要一大块电路板才能完成的工作，现在只要一颗晶片就能完成，最重要的是，成本已开始慢慢被消费者接受。

以 AirPods Pro 为例，前一代产品，不管是播音乐的喇叭，还是接收讯号的天线，所有讯号都透过传统的电路板交换，这样虽然成本便宜，但体积较大、速度较慢。

现在，打开 AirPods Pro，只会看到一串柔软的线路连接麦克风、感测器和发声单体，以前放在主机板上的零组件所提供的功能，全塞进用 SiP 技术製作的新型晶片里。换句话说，这颗特殊封装的新晶片，就像一台小电脑，取代过去电路板为基础组成的系统。

SiP 不是新技术，但在苹果採用 SiP 技术的 AirPods Pro 大卖后，封测厂和 EMS 厂之间的竞争也逐渐升温。这可能会是一场跨界大战，因为以前 EMS 厂雇用大批人力，在电路板上生产出的系统，以后只要一颗小小的 IC 就能取代。

一位封测业者高层分析，现在，晶圆代工厂如台积电也做封装生意，用奈米等级的精密度和封测业者竞争。精度在微米（1 微米等于 1 千奈米）等级的封测厂，只得和做毫米（1 毫米等于 1 千微米）规格产品的传统 EMS 业者竞争。

由于晶圆代工厂瞄準最昂贵的半导体晶片，提供客户晶圆级封装服务，相较之下，封测厂的系统级封装价格较便宜，晶圆代工厂把这项技术，用来生产昂贵的高阶手机晶片，较便宜的穿戴式装置订单，就落入封测厂的口袋。

▲ 日月光与硅品的联姻改变了封测产业的格局。

日月光等一线封测业者，早已利用 SiP 技术的优势，跨足 EMS 服务。2019 年 12 月 13 日，日月光投控旗下环旭电子宣布，用 4.5 亿美元，买下欧洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 所有股权，预计最快在 2020 年第三季完成购併。

环旭表示，购併后，SiP 和非 SiP 产品比重各占一半，"规划模组化以及系统级封装平衡发展，降低对单一领域或客户的依赖"，分散风险的味道十分明显。 而另一家封测大厂艾克尔（Amkor），2019 年拿到 AirPods Pro 大单，填补了封测业务衰退的空缺，艾克尔也认为，SiP 将持续普及，而且愈来愈多业者会採用 SiP 解决方案。

因此，传统 EMS 厂恐怕面临威胁，最后包括手錶、手机或者是蓝牙耳机等小型电子设备厂，可能会全面投入封测业者的怀抱。

封装厂进逼，EMS 厂整併突围

不过，EMS 业者并不想坐以待毙。鸿海早在 2008 年就将旗下国碁电子下属的中山厂独立出来，成立讯芯公司，主打业务就是 SiP 系统级封装、光纤收发模组等业务。当然，早期因为製程限制，以及 SiP 封装昂贵，讯芯-KY 并未受重视，但随着智慧型手机及智慧手錶推出，SiP 封装的需求大增，讯芯-KY 也成为鸿海的小金鸡，与母公司互相搭配，提供业界更好更弹性的服务。

其实鸿海原本的野心更大。2015 年，日月光打算购併硅品时，鸿海也曾和硅品达成协议，双方以股权交换方式策略结盟。鸿海将取得硅品 21.24% 股权，加上硅品核心团队至少 6%，合计 27% 股权，超过日月光公开收购的 25%，藉此协助硅品抵抗日月光的收购；而鸿海也可以获得硅品的 SiP 等先进封装技术的支援。

只不过，人算不如天算，日月光早就洞悉 SiP 的市场潜力，当时日月光执行长吴田玉曾表示，SiP 的市场价值高达数百亿美元，发展空间极大，但如果规模不够，无法有效整合资源，发展就会事倍功半。后来日月光如愿将硅品娶进门，共组控股公司，日月光与硅品的技术、资源交流，但各自独立发展。

鸿海因此转以讯芯-KY 为主打，全力发展 SiP 封装技术。目前讯芯-KY 超过三成营收来自 SiP 业务，主要针对 5G 通讯应用领域，配合终端客户的系统级组装需求，在市场占有一席之地。

SiP 封装需求大增，厮杀竞争激烈

封测厂虽然觊觎最前段的晶圆级封装业务，但高阶製程要求的精细度及成本投入高，封测业者很难与其竞争。以目前的 7 奈米及未来 5 奈米之后的製程来看，封测订单只会留在晶圆代工厂，封测厂只能抢较落后製程晶圆的封装业务，因此，SiP 这种与製程较无关的末段封装，就成了兵家必争之地，也让封测厂与 EMS 厂的竞争台面化。

封测厂目前都积极投资，2019 年底，日月光投控和南科管理局签合作备忘录，有意取得 20 公顷土地，计划未来 10 年将投资千亿元台币，兴建 10 座新工厂；2020 年，日月光的资本支出也有机会超越 2019 年。

此外，封测厂力成也受惠 SiP 技术，2019 年第四季每股税后纯益（EMS）2.68 元，写下单季新高纪录。讯芯-KY 也布局同样技术，2019 年前 3 季表现不弱，前 3 季归属母公司税后净利 4.42 亿元，年增达 3.97 倍，EPS4.29 元。

随着双方各自整併发展，封测和 EMS 之间的界线会愈来愈模糊，当然，传统封测厂仍有晶圆封装的技术优势，但鸿海业务要往上有其难度，而封测厂要做 EMS，技术难度则是低很多。