力积电逻辑／DRAM 晶圆堆叠技术突破，量产抢攻 AI 应用新商机

晶圆代工厂力晶积成电子製造公司（力积电）18 日晚间宣布，量产逻辑与 DRAM 晶圆堆叠（3D Wafer on Wafer，WoW）AI 晶片，并运交客户投入市场。此结果象徵兼具高效能、高频宽、低功耗优势的新世代半导体製造技术突破，预料将为台湾晶圆代工产业再添助力。